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        吉致電子拋光材料 源頭廠家
        25年 專注CMP拋光材料研發與生產

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        [應用案例]智能手表不銹鋼后蓋拋光[ 2023-08-18 10:43 ]
        智能手表后蓋不銹鋼拋光,需要用到CMP工藝的粗拋和精拋。搭配吉致電子拋光液和拋光墊使用可以獲得完美無痕的鏡面效果。工件原件為不銹鋼材質,拋光前有明顯的紋路,原始件拋磨面是帶弧度的形態,與常見的平面拋光不同,曲面弧面拋光要設計不同規格溝槽及復合不同緩沖材質的拋光墊,通過不同成分的拋光液對弧面表面進行處理,以去除氧化層、污物和劃痕。不銹鋼粗拋液一般使用氧化鋁拋光液,快速去除表面雜質和沖壓紋。不銹鋼精拋會使用到吉致電子氧化硅拋光液鏡面細拋,使不銹鋼曲面沒有水波紋、劃痕和和擦傷,可以清晰的倒影出環境的影像。314/316/
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        [常見問題]藍寶石晶圓怎么研磨--sapphire wafer拋光液實現高平坦度表面[ 2023-04-26 11:10 ]
          吉致電子藍寶石研磨液sapphire slurry又稱為藍寶石拋光液。專業用于藍寶石襯底、外延片、窗口、藍寶石wafer的減薄和拋光。藍寶石拋光液由純度高的磨粒、復合分散劑和分散介質組成,具有穩定性高、不沉降不易結晶、拋光速度快的優點。   通過CMP工藝搭配藍寶石專用slurry可實現藍寶石晶圓的高平坦度加工,吉致電子拋光液利用納米SiO2粒子研磨表面,不會對加工件造成物理損傷,達到精密加工。藍寶石CMP拋光液的低金屬的成分,可以有效防止產品受到污染。  &n
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        [常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業的應用[ 2023-02-09 13:14 ]
          CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業等減薄與平坦化拋光,吉致電子拋光液在半導體行業的應用,主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。  CMP一般包括三道拋光工序,包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據工件參數要求,需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,直接影響工件表面的拋光質量。  在半導體行業CMP環節之中,也存在
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        [常見問題]吉致電子拋光液---溫度對藍寶石襯底CMP工藝的影響[ 2022-12-08 15:40 ]
          溫度在藍寶石襯底拋光中起著非常重要的作用, 它對CMP工藝的影響體現在拋光的各個環節。  在CMP工藝的化學反應過程和機械去除過程這兩個環節中, 受溫度影響十分強烈。一般來說, 拋光液溫度越高, 拋光速率越高, 表面平坦度也越好, 但化學腐蝕嚴重, 表面完美性差。所以, 藍寶石拋光液/研磨液溫度必須控制在合適的范圍內, 這樣才能滿足圓晶片的平坦化要求。實驗表明, 拋光液在40℃左右的時候, 拋光速率達到了最大值, 隨著溫度繼續升高, 拋光速率的上升趨于平緩, 并且產生拋光液蒸騰現象。&nbs
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        [吉致動態]氧化硅拋光液的結晶問題[ 2022-08-12 13:25 ]
          氧化硅拋光液長時間暴露在空氣中,會使水分蒸發剩下固體氧化硅,造成硅晶體析出現象,稱之為結晶。在實際應用時,硅溶膠拋光液會一直在磨盤內旋轉循環及流動,結晶現象較少,但是高溫或拋光液濃度沒有配置好,會造成團聚,損傷工件,影響拋光效果。根據二氧化硅的特性,吉致電子拋光液廠家開發了抗結晶納米二氧化硅拋光液,可以長時間保持氧化硅穩定液體狀態。拋磨工件時易搖散且不團聚,化學性能穩定分散均勻,氧化硅精拋液拋光效率高,能有效縮短工時,磨拋后工件呈現鏡面效果,無劃傷、高平坦。  外需要注意的是,氧化硅拋光液的
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        [行業資訊]CMP拋光技術在半導體和藍寶石工件中的應用[ 2022-07-05 15:08 ]
        藍寶石襯底拋光用什么工藝可以實現?LED芯片又是怎么實現表面拋光平整的?吉致電子拋光液小編帶您了解!目前LED芯片主要采用的襯底材料是藍寶石,在加工過程中需要對其進行減薄和拋光。藍寶石的硬度高,普通磨料難以對其進行加工。在用金剛石研磨液對藍寶石襯底表面進行減薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用"軟磨硬"的原理很好的實現了藍寶石表面的精密拋光。隨著LED行業的快速發展,聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和大規模
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