銅化學機械拋光液---什么是TSV技術？
銅化學機械拋光液---什么是TSV技術？
TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術。
它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互連，實現芯片之間互連的最新技術。
TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術。
TSV的顯著優勢：TSV可以通過垂直互連減小互聯長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現器件集成的小型化。
吉致電子研發生產的3D先進封裝TSV CMP CU Slurry 銅化學機械拋光液可快速去除Cu，RRCu超快，效果穩定！吉致擁有成熟的TSV Cu Slurry拋光液工藝配方，3D封裝硅通孔TSV拋光液上百個客戶成功案例，拋光難題我們幫您攻克！
本文由無錫吉致電子科技原創，版權歸無錫吉致電子科技，未經允許，不得轉載，轉載需附出處及原文鏈接。http://www.wxsybgsb.com/
無錫吉致電子科技有限公司
聯系電話：17706168670
郵編：214000
地址：江蘇省無錫市新吳區行創四路19-2
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 吉致電子榮獲第四屆亞太碳化硅及相關材料國際會議“優秀組織獎”
- 吉致電子科技碳化硅研磨液的作用
- 吉致電子手機中框拋光液及智能穿戴設備表面處理
- 藍寶石襯底研磨用什么拋光液
- 半導體先進制程PAD拋光墊國產替代進行中
- CMP在半導體晶圓制程中的作用
- TSV拋光液---半導體3D封裝技術Slurry
- 藍寶石窗口平面加工--藍寶石研磨液
- 什么是OX研磨液?吉致電子氧化層拋光液性能有哪些？
- 半導體行業CMP化學機械平坦化工藝Slurry
最新資訊文章
您的瀏覽歷史
