碳化硅SiC拋光工藝
根據半導體行業工藝不同，CMP拋光液可分為介質層化學機械拋光液、阻擋層化學機械拋光液、銅化學機械拋光液、硅化學機械拋光液、鎢化學機械拋光液、TSV化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液等。
SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨過程中起著關鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學性質及穩定性等均與拋光效果緊密相關。
近年來，在人工智能、5G、數據中心等技術不斷發展背景下，碳化硅襯底應用領域不斷擴大、市場規模不斷擴大，進而帶動CMP拋光液市場需求不斷增加。
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