Oxide slurry 簡稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達到精準的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。

  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導體拋光液性能優點：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無殘留，對后續工藝影響小。

  隨著CMP材料國產化率快速提升，打破國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷成為趨勢，Kemet研磨液、科密特研磨液、科密特拋光液、BAIKOWSKI拋光、misupco拋光、HydroShine拋光、contact lens polish等實現進口替代。

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