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    半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液

    文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2022-11-18 14:46【

    吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝,根據客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同,選擇不同的DPC研磨液或精拋液。

    陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝,主要是快速減薄尺寸,提高拋磨效率。對于質量度要求更高的DPC基板,需要進行二次精拋,達到去除表面缺陷和不良效果的目的,使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后,DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。

    選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經過吉致CMP拋光后,工件對比如下:

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