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    半導體拋光---硅片拋光墊怎么選

    文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2023-08-08 16:31【

      硅片拋光涉及到半導體工件的技術(shù)加工領(lǐng)域,硅片拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料,可以適應不同硅片材料的表面結構,達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領(lǐng)域中,CMP拋光墊的使用越來(lái)越廣泛,尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中,CMP拋光墊的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。 

      硅片拋光墊的主要作用有:①使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區域,且可提供新補充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán);②從工件拋光表面除去拋光過(guò)程產(chǎn)生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);③傳遞材料去除所需的機械載荷;④維持拋光過(guò)程所需的機械和化學(xué)環(huán)境。

    吉致電子硅片拋光墊

      目前市場(chǎng)上供應CMP拋光墊的廠(chǎng)家眾多,其中包括:美國3M公司、杜邦公司、陶氏化學(xué)、日本Fujibo等。隨著(zhù)國內半導體市場(chǎng)的發(fā)展,半導體拋光墊國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。吉致電子針對半導體行業(yè)開(kāi)發(fā)的研磨墊、精拋墊具有高去除率、高平坦度、低缺陷等優(yōu)點(diǎn),客戶(hù)使用效果滿(mǎn)意度高可替代Suba800,且可按需求開(kāi)裁,并提供背膠、開(kāi)槽等服務(wù)。

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